Existem dois tipos de processos de fabricação:
Subtrativo: é o processo mais utilizado. A partir de um laminado que pode ter cobre de um ou dos dois lados é depositado sobre sua superfície uma camada de tinta (método serigráfico, muito usado em projetos artesanais por hobbistas) ou por processo fotográfico, onde é feito o desenho das trilhas sobre a face de cobre. Posteriormente, esta placa é submetida a um tratamento químico chamado corrosão, onde toda área de cobre desprotegida é removida.
Aditivo: é mais utilizado pelas indústrias de grande porte, na fabricação de placas de computadores e televisores. A partir de uma placa base sem cobre algum sobre sua superfície, por processos químicos, é depositado o material condutor cobre, assim formando-se as trilhas e ilhas. A grande vantagem deste processo é a economia de cobre, que fará com que o valor do produto final seja amenizado.
